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厂商型号

LLC317R71H473MA01L 

产品描述

Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 20% SMD 0612 125°C Embossed T/R

内部编号

233-LLC317R71H473MA01L

生产厂商

murata electronics

MURATA

订购说明

质量保障

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LLC317R71H473MA01L产品详细规格

规格书 LLC317R71H473MA01L datasheet 规格书
标准包装 4,000
电容 0.047µF
电压 - 额定 50V
公差 ±20%
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount, MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 Bypass, Decoupling
等级 -
包/盒 0612 (1632 Metric)
大小/尺寸 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度(最大) 0.030" (0.75mm)
引线间距 -
特点 Low ESL (Reverse Geometry)
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -
封装/外壳 0612
安装 Surface Mount
电容值 0.047 uF
电压 50 Vdc
容差 20 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 1.6 mm
产品高度 0.7 mm
产品厚度 3.2 mm
标准包装 Tape & Reel
RoHS RoHS Compliant
电容 0.047 uF
额定电压 50 V
温度系数/代码 X7R
案例代码 - 在 0612 (Reversed)
案例代码 - 毫米 1632 (Reversed)
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
产品 Low ESR MLCCs
封装 Reel
电容 - NF 47 nF
电容 - pF的 47000 pF
外形尺寸 3.2 mm W x 1.6 mm L x 0.7 mm H
封装/外壳 0612 (Reversed)
系列 LLC
工厂包装数量 4000
端接类型 SMD/SMT
产品长度 1.6
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 3.2
产品高度 0.7
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)
应用范围 Bypass, Decoupling
厚度(最大) 0.030" (0.75mm)
产品特点 Low ESL (Reverse Geometry)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
表壳长度 1.6 mm
表壳厚度 0.7 mm
表壳宽度 3.2 mm
类型 Reversed Geometry Low ESL Type

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